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职位要求

本岗位软硬件结合，具体内容如下：
1、根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化；
2、不同测试平台测试程序转换开发；
3、协助处理测试异常、完善测试流程；
4、配合客户进行工程验证、不良分析；
5、协调处理客户反馈的测试问题，沟通各类辅助系统和软件的开发；
6、处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析。

任职要求：
1、本科/硕士，电子、微电子、自动化、电气、测控技术等理工科相关专业；
2、有责任心和上进心，有较好的沟通能力和团队精神；
3、熟练使用C语言编程软件，有扎实的电路原理基础。

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